一种具有定位拼接功能的硅晶片
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有定位拼接功能的硅晶片，包括芯片、第一主体和第二主体，所述第一主体和第二主体内部的中间位置处均安装有芯片，所述第一主体和第二主体的顶端均匀设置有晶体管，所述第一主体和第二主体两侧均设置有安装结构，且卡块的一侧均与第一主体和第二主体的一侧固定，所述第一主体和第二主体的外侧壁均设置有防护结构，所述第一主体和第二主体的内部均设置有加强结构。本实用新型通过设置有安装结构，将第一主体底端的插条对准第二主体的插槽中，让在第二主体卡块卡入第一主体的卡槽中，使得第一主体和第二主体连接在一起，从而实现了硅晶片之间的拼接，增加了该硅晶片的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种具有定位拼接功能的硅晶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021283007.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-04
授权号 ：
CN212230413U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
鲁长运王艳丽
申请人 ：
昆山台洋电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇景唐南路389号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021283007.6
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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