一种具有防爆功能的硅晶片
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有防爆功能的硅晶片，包括主体外壳、晶体管和芯片，所述主体外壳的一端安装有外膜层，所述主体外壳内部的两侧均固定有连接柱，且连接柱的一侧固定有晶体管，所述连接块的顶端安装有固定腔，且固定腔的内部填充有防爆因子。本实用新型通过将固定槽先行固定，随后将卡块卡入在固定槽的内部，并且用连接块将固定腔和卡块相互连接，紧接着在其温度压强较大并且达到一定数值时，其外部的固定腔会被挤压破坏，然后其内部的防爆因子会爆出，对内部环境进行改善，使得内部压强恢复至正常数值，从而实现了对该装置防爆的效果，提高了使用时的安全性，大大降低了安全隐患问题，使得其适用性更高。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防爆功能的硅晶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021283006.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-04
授权号 ：
CN212113690U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
鲁长运王艳丽
申请人 ：
昆山台洋电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇景唐南路389号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021283006.1
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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