晶片的定位方法

专利权的终止

摘要

一种在具有输送室的真空处理设备中定位具有基准标记(6)的晶片(3)的方法，该输送室包含用于使晶片(3)在一个平面内运动到安置在该输送室旁的处理室的输送装置(2，20，21)，和单个的传感器(1)，其中所述传感器(1)安置在处理室前的输送室内部，用于通过采集晶片(3)棱边上的第一检测点(4)和第二检测点(5)来采集晶片(3)的位置，使得在已知晶片直径时用两个所测得的检测点(4，5)的电子分析获得晶片(3)的真实位置，并且输送装置(2，20，21)将晶片(3)导向所希望的额定位置，其中将晶片(3)参照其基准标记(6)对准地放置在输送装置(2，20，21)的预先设定的位置上，并且基准标记(6)沿运动方向在晶片(3)上的投影确定了一个禁止区域(22)，并且由此晶片(3)的其余区域定义出一个自由区域，其中将传感器(1)在输送室中安置成，使得禁止区域(22)肯定不被覆盖并且由此使传感器(1)可以只采

基本信息

专利标题：

晶片的定位方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101128928A

申请号：

CN200680005772.8

公开（公告）日：

2008-02-20

申请日：

2006-01-09

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

B·肖尔特范马斯特H·克里斯特R·施穆基

申请人：

OC欧瑞康巴尔斯公司

申请人地址：

列支敦士登巴尔策斯

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

卢江

优先权：

CN200680005772.8

主分类号：

H01L21/68

IPC分类号：

H01L21/68 H01L21/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/68

用于定位、定向或对准的

法律状态

2018-12-28 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/68
申请日 : 20060109
授权公告日 : 20090805
终止日期 : 20180109

2014-08-13 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101703856179
IPC(主分类) : H01L 21/68
专利号 : ZL2006800057728
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : OC欧瑞康巴尔斯公司
变更后权利人 : 欧瑞康先进科技股份公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 列支敦士登巴尔策斯
变更后权利人 : 列支敦士登巴尔策斯
登记生效日 : 20140724

2009-08-05 ：

授权

2008-04-16 ：

实质审查的生效

2008-02-20 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN100524684C.PDF

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2、

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