半导体晶片的定位方法及使用其的装置

专利权的终止

摘要

对应于结合到半导体晶片表面的保护带类型的预定波长光强由控制器来调节，并且用于支撑半导体晶片的支撑台被旋转扫描。同时，在形成在半导体晶片中的用于定位的V型切口中，光穿透遮盖表面的保护片，由光传感器接收。基于光传感器的光接收量中的变化，检测点的位置被指定。

基本信息

专利标题：

半导体晶片的定位方法及使用其的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1828860A

申请号：

CN200610051536.1

公开（公告）日：

2006-09-06

申请日：

2006-02-27

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

池田谕山本雅之

申请人：

日东电工株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

李玲

优先权：

CN200610051536.1

主分类号：

H01L21/68

IPC分类号：

H01L21/68

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/68

用于定位、定向或对准的

法律状态

2022-02-22 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/68
申请日 : 20060227
授权公告日 : 20090624
终止日期 : 20210227

2009-06-24 ：

授权

2008-02-06 ：

实质审查的生效

2006-09-06 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

1、

CN100505205C.PDF

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2、

CN1828860A.PDF

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