晶片中心定位装置
专利权的终止
摘要

一种晶片中心定位装置,定位手有三至四个均匀分布在托盘上的指片,每一指片上均有吸附孔和螺钉孔,在螺钉孔内穿入螺钉,螺钉与指片下面的连动块上端连接;气动臂的下端连接于底座中心,气动臂的上端与连动块的下端连接,每个连动块的上端向上穿过托盘的滑孔与对应的指片固定连接;支架固定连接在托盘与底座之间,支架与气动臂之间连接拉簧,拉簧内端连接于拉簧座,拉簧外端与调节螺杆连接,调节螺杆的外端伸至支架的外侧。具有结构紧凑,安装简单、精度高、寿命长的特点。定位手采用了阶梯形设计,可对多种规格晶片进行中心定位,整个装置由压缩空气驱动不会对周围环境造成污染。

基本信息
专利标题 :
晶片中心定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720201766.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-12-25
授权号 :
CN201126815Y
授权日 :
2008-10-01
发明人 :
张志军柳滨
申请人 :
中国电子科技集团公司第四十五研究所
申请人地址 :
065201河北省三河市燕郊开发区海油大街20号
代理机构 :
北京中建联合知识产权代理事务所
代理人 :
朱丽岩
优先权 :
CN200720201766.1
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2015-02-18 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101599123573
IPC(主分类) : H01L 21/68
专利号 : ZL2007202017661
申请日 : 20071225
授权公告日 : 20081001
终止日期 : 20131225
2008-10-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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