中心定位方法
公开
摘要
提供中心定位方法，能够容易地掌握拍摄构件与检测构件的实际位置关系。中心定位方法构成为包含如下的工序：第一中心坐标检测工序(ST1)，根据拍摄单元拍摄得到的图像，求出卡盘工作台的中心的坐标(X1，Y1)；第二中心坐标检测工序(ST2)，根据检测单元的检测结果，求出卡盘工作台的中心的坐标(X2，Y2)；坐标间距离计算工序(ST3)，将中心间的距离α作为(X1‑X2)来求出，将中心间的距离β作为(Y1‑Y2)来求出；以及中心一致工序(ST4)，在将拍摄单元的拍摄中心定位于X0、Y0的坐标时，将检测单元的检测中心定位于X0‑α、YO‑β的坐标而使拍摄单元的拍摄中心与检测单元的检测中心一致。
基本信息
专利标题 ：
中心定位方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114603726A
申请号 ：
CN202011418739.6
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小池彩子田中诚小岛芳昌
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
于靖帅
优先权 ：
CN202011418739.6
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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