一种晶片自动定位控制装置，包括：由主轴旋转单元，伺服电机驱动器、晶片位置检测器、误差形成器；其主轴旋转单元中承片台安装在伺服电机轴的上端，承片台中心孔与伺服电机的中空轴相通，伺服电机下端是编码器并与真空系统相连，晶片真空吸附于承片台上；晶片位置检测器安装在旋转晶片边沿，其输出晶片位置检测电信号及位置给定信号为误差形成器的输入信号，误差形成器输出的位置误差值送至伺服电机驱动器；编码器的脉冲信号及伺服电机旋转角位移量反馈到误差形成器及晶片位置检测器。它解决了晶片规整过程在两种工艺交接处由人工操作导致效率较低、增加污染和晶片易打碎、成本高的不足，能同时把晶片的定位缺口或边规整好。