晶片自动焊接机
授权
摘要
本申请提供了一种晶片自动焊接机，包括：机架；轨道机构，用于传送基板；焊接机构，用于将晶片焊接于基板上；以及，龙门移动平台，用于驱动焊接机构在轨道机构上方于水平面上沿相互垂直的两个方向移动；轨道机构安装于机架上，焊接机构安装于龙门移动平台上，龙门移动平台安装于机架上；焊接机构包括用于加热晶片以焊接于基板上的焊接器和驱动焊接器升降的升降机构，升降机构安装于龙门移动平台上。本申请晶片自动焊接机，通过轨道机构来传送基板，通过龙门移动平台和升降机构将焊接器移动到晶片处，以对该晶片进行加热焊接，无需将整个基板进行回流焊，避免影响基板上的其他晶片与元器件，减少资源浪费，效率高。
基本信息
专利标题 ：
晶片自动焊接机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021748618.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212977046U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
胡新荣
申请人 ：
深圳新益昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐汉华
优先权 ：
CN202021748618.3
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 H01L21/60 H01L33/62
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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