一种快速定位的晶片台
授权
摘要
本实用新型涉及一种快速定位的晶片台，属于半导体粘片机技术领域，其技术方案要点：包括安装在晶片台本体内的底座板，以及安装在底座板上的突针机构，所述底座板上滑移连接有可横向移动的第一定位板，所述第一定位板上滑移连接有可竖向移动的第二定位板，所述突针机构固定在第二定位板上，所述第一定位板以及第二定位板上均安装有驱动第一定位板或第二定位板沿预定方向水平移动的驱动组件，所述底座板上安装有用于限制第一定位板以及第二定位板移动的锁定件。本实用新型在使用时，能够快速对晶片台上的突针机构进行定位，提高工作效率，并且提高晶片台的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种快速定位的晶片台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921096747.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-13
授权号 ：
CN209947808U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
刘德强
申请人 ：
深圳市盛元半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
苏龙
优先权 ：
CN201921096747.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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