一种晶片打标定位工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶片打标定位工装，包括工作台和位于工作台上的打标机，其特征在于：所述工作台位于打标机下方沿工作台宽度方向滑移设置有底座，所述底座上沿竖直方向设置有晶片筒，所述晶片筒的开口面积自上而下逐渐减小，所述晶片筒的外圆周壁晶片筒的长度方向开设有装卸槽，所述装卸槽的面积为晶片筒外圆周面积的1/5～1/3，其技术方案要点是，通过将晶片水平放入晶片筒内，晶片自动下落并定位，确保了晶片的中心与晶片中心重合，保证了不同大小晶片的快速对中，通过前后移动底座可调节晶片前后位置，装卸槽可供快速取放晶片。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片打标定位工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921927621.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN211414058U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
郑圣君
申请人 ：
苏州爱彼光电材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
代理机构 ：
苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
安纪平
优先权 ：
CN201921927621.9
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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