打标装置和激光打标机
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摘要

本实用新型公开一种打标装置和激光打标机,其中,打标装置包括激光器、分光件、打标头组件和扩束镜组件。所述激光器用以发射出激光束,所述分光件设于所述激光器的出光侧,用以将所述激光束分成第一光束和第二光束。所述打标头组件包括第一打标头和第二打标头,所述第一打标头能够接收所述第一光束,所述第二打标头能够接收所述第二光束。所述扩束镜组件包括第一扩束镜和第二扩束镜,所述第一扩束镜设于所述第一打标头的入光口并用以调节所述第一光束的扩散角,所述第二扩束镜设于所述第二打标头的入光口并用以调节所述第二光束的扩散角。本实用新型打标装置能够解决现有的一些打标装置无法兼顾较大的打标范围和较高的打标精度的技术问题。

基本信息
专利标题 :
打标装置和激光打标机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021423959.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-17
授权号 :
CN212918054U
授权日 :
2021-04-09
发明人 :
林克斌谢曼霞王庆丰黄小龙吴霞芳李涛张凯
申请人 :
深圳泰德半导体装备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区工业区坪山镇豪威新材料厂区3#综合楼103
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
苗广冬
优先权 :
CN202021423959.3
主分类号 :
B23K26/067
IPC分类号 :
B23K26/067  B23K26/362  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测,如相对于冲击点;激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/06
激光束的成形,例如,利用掩膜或多次聚焦
B23K26/067
光束分为多束,如多次聚焦
法律状态
2021-04-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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