激光打标装置
授权
摘要
本实用新型属于激光打标设备技术领域,特别是涉及一种激光打标装置,包括传送机构、打标机构、Y向定位机构、X向第一定位机构和X向第二定位机构;X向第一定位机构,包括第一移动平台和设置于第一移动平台上的第一定位块,第一移动平台用于推动第一定位块沿X轴方向滑动;X向第二定位机构,包括第二移动平台和设置于第二移动平台上的第二定位块,第二移动平台用于推动第二定位块沿X轴方向滑动;Y向定位机构在工件传送方向的前方将工件止挡于打标位置,第一定位块与第二定位块在X方向相对设置,第一定位块及第二定位块相向滑动以夹持于工件相对的两个侧面,从而X轴方向上定位机壳,操作简单,定位速度快,定位精度高,并具有更高的打标精度。
基本信息
专利标题 :
激光打标装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920469606.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-04
授权号 :
CN210132163U
授权日 :
2020-03-10
发明人 :
胡杰吕启涛曹洪涛刘亮杨柯胡述旭叶兆旺廖文邓云强高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄章辉
优先权 :
CN201920469606.8
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/08 B23K26/70 B23K37/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-03-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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