激光打标治具及激光打标设备
授权
摘要

本实用新型涉及激光设备技术领域,尤其是涉及一种激光打标治具及激光打标设备。激光打标治具包括治具主体,治具主体的一侧的侧壁上形成有凹陷部,用于放置待加工件;凹陷部的底壁上开设有贯穿治具主体的通光孔,激光器发射的激光束能够顺次穿过通光孔和凹陷部。治具主体上设置有盖板,通过盖板的活动能够封闭或开启凹陷部;治具主体朝向盖板的一侧的侧壁上设置有第一感应器,第一感应器能够检测盖板的位置,且当盖板罩设于凹陷部上方时,第一感应器控制激光器启动,反之则控制激光器进入待机状态,从而保证激光打标治具在使用过程中的安全性,避免操作人员在使用过程中被激光束灼伤。

基本信息
专利标题 :
激光打标治具及激光打标设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020288530.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-10
授权号 :
CN211939511U
授权日 :
2020-11-17
发明人 :
曾昭渊周桂阳郭亮
申请人 :
深圳市杰普特光电股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观盛五路5号泰豪科技园泰豪科技301
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
毕翔宇
优先权 :
CN202020288530.1
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-11-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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