一种激光打标治具
授权
摘要

本实用新型公开一种激光打标治具,用以在对TOSA表面激光打标时固定TOSA,所述激光打标治具包括载条,所述载条上设置有定位孔,所述定位孔用以容置TOSA底座,所述定位孔的内壁上凸设有凸台,所述凸台用以与TOSA底座上的凹槽卡接配合。本实用新型提供的技术方案中,所述激光打标治具的载条上设置有定位孔,且所述定位孔的内壁上设置所述凸台,在将TOSA底座放置于所述定位孔内时,所述凸台会卡住TOSA底座上的凹槽,从而防止TOSA方向移动以保证激光打标位置的准确。

基本信息
专利标题 :
一种激光打标治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021641120.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-10
授权号 :
CN213560550U
授权日 :
2021-06-29
发明人 :
付乐意
申请人 :
武汉和信光通信科技有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新六路10号众博工业园2幢1区
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN202021641120.7
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-06-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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