激光打标设备
授权
摘要

本实用新型公开一种激光打标设备,包括工作台、顶升气缸、固定板、浮动板、弹性件、导向柱和定位板;所述顶升气缸设于所述工作台;所述固定板设于所述顶升气缸的上方;所述浮动板设于所述固定板的上方,所述浮动板上设有治具,所述治具用于放置产品;所述弹性件设于所述浮动板与所述固定板之间;所述导向柱一端固定连接所述浮动板,另一端活动连接所述固定板;所述设于所述治具的上方,所述定位板开设有加工孔,所述产品的待加工位裸露于所述加工孔;其中,所述顶升气缸用于顶升所述固定板,所述固定板可相对所述浮动板移动,以使所述产品的上表面贴合所述定位板的下表面。本实用新型通过导向柱配合弹性件,实现治具上产品微调,提高打标精度。

基本信息
专利标题 :
激光打标设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122572491.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-25
授权号 :
CN216502973U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
徐韧李建平徐兆华汪平叶凯云颜广文杨勇盛辉周学慧张凯
申请人 :
深圳泰德激光技术股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科研路9号比克科技大厦401M-2
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
孔德丞
优先权 :
CN202122572491.5
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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