PCB激光打标设备
授权
摘要
本实用新型的PCB激光打标设备，通过设置基座、输送机构、阻挡机构及激光打标机构，当需要对PCB进行打标时，利用激光打标机构执行打标操作，由于激光打标是非接触式的方式，不会与PCB发生有任何物理接触，无需施加机械作用力至PCB上即可完成上述打标操作，有效地保护了PCB；此外，激光打标的方式，让打标出来的标识具有良好的抗损坏性，即使长时间PCB，标识也不会变得模糊不清；再者，CCD相机的设置，CCD相机用于拍照获取PCB的位置，然后X轴移动装置和Y轴移动装置再启动工作，调整振场镜模组的位置，对PCB进行打标，大大提高PCB激光打标设备的加工精度。
基本信息
专利标题 ：
PCB激光打标设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022219583.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213410812U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
谭志军
申请人 ：
广东唯信智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇横江厦工业二路5号201室
代理机构 ：
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾令安
优先权 ：
CN202022219583.0
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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