激光打标设备
授权
摘要
本实用新型公开一种激光打标设备，所述激光打标设备包括机架；工作台，所述工作台转动连接于所述机架；激光打标组件，所述激光打标组件连接所述机架并位于所述工作台的侧向；以及检测组件，所述检测组件连接所述机架，并位于所述工作台的侧向；所述激光打标组件和所述检测组件沿所述工作台的周向间隔设置，所述激光打标组件对所述工作台上的所述工件一侧打标，所述检测组件对所述工作台上的所述工件另一侧检测。本实用新型技术方案的激光打标设备不仅操作灵活度高、且工作效率高。
基本信息
专利标题 ：
激光打标设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122826499.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216633021U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
黄桂华杨威皮可刘仁伟李绍军高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122826499.X
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70 G01D21/00 B65G47/74 B65G47/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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