激光打标设备模板定位打标治具
授权
摘要

本实用新型公开了激光打标设备模板定位打标治具,包括固定底板和压紧组件,固定底板的四角设有对称分布的底板螺丝孔,固定底板的上表面中部设有底板定位针,固定底板的上表面放置有模板治具,模板治具的内部设有定位孔,模板治具的定位孔与对应的底板定位针外弧面滑动连接,模板治具的上表面设有模板定位针,模板治具的上表面放置有模板,模板的内部设有销孔,模板的销孔与对应的模板定位针外弧面滑动连接,压紧组件设于模板治具的左右两端,还包括控制开关组,控制开关组固定连接于固定底板的上表面,控制开关组的输入端电连接外部电源,该激光打标设备模板定位打标治具,保持模板打标刻字的位置一致性,有助于打标刻字效率提升,使品质易管控,使用方便。

基本信息
专利标题 :
激光打标设备模板定位打标治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020881839.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-24
授权号 :
CN212384854U
授权日 :
2021-01-22
发明人 :
俞子强严辉潘江南
申请人 :
苏州凡恩机械科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区甪直镇甪胜路30-8号
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张铁兰
优先权 :
CN202020881839.1
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/362  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-01-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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