一种定位治具及激光打标装置
授权
摘要

本实用新型涉及激光加工的技术领域,提供了一种定位治具及激光打标装置,包括:底板、定位板以及定位螺杆;所述定位板和所述定位螺杆设置在所述底板上,所述定位板上开设有定位角槽,所述定位角槽的槽口朝向所述定位螺杆,所述定位螺杆可旋进所述定位角槽内。将螺钉放置在定位角槽内,旋动定位螺杆使其与螺钉抵接,此时螺钉受定位角槽的两个槽壁和定位螺杆的夹持而被固定住。通过此治具对螺钉进行定位,在后续的红光定位时只需一次定位便可对同一类型的螺钉进行打标,不需要重复定位,且更换打标螺钉简单快捷。运用本技术方案可以对螺钉进行定位,提高后续红光定位精度,以提高激光打标效率和打标质量。

基本信息
专利标题 :
一种定位治具及激光打标装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922451529.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-30
授权号 :
CN212070789U
授权日 :
2020-12-04
发明人 :
黄智斌陈克胜吴烈谢建平尹忠敏宁爽邢捷阮科迪黄文斌彭建平高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
鲍竹
优先权 :
CN201922451529.6
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/02  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-12-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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