一种定位装置及激光打标系统
授权
摘要
本实用新型涉及激光打标技术领域，具体涉及一种定位装置及激光打标系统。定位装置包括底座，用于放置定位产品的治具，设于底座和治具之间的弹性机构，上定位机构，以及顶升机构，所述顶升机构顶升底座以将产品贴合定位至上定位机构。激光打标系统包括所述的定位装置，以及对定位于定位装置上的产品进行打标的水冷紫外激光打标设备。通过设置设于底座和治具之间的弹性机构，上定位机构，以及顶升机构，顶升机构顶升底座，进而顶升治具中的产品，在弹性机构的作用下，底座和治具之间的距离根据不同厚度的产品进行自适应性调整，使得不同厚度的产品被顶升贴合定位至上定位机构，不同厚度产品的加工表面处于同一平面，保证产品打标效果的一致性。
基本信息
专利标题 ：
一种定位装置及激光打标系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920814635.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN210099274U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
胡杰吕启涛曹洪涛刘亮杨柯黄旭升胡述旭黄龙梁华亮詹标高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
深圳市道臻知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈琳
优先权 ：
CN201920814635.3
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K37/04 B23K26/362
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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