定位机构及激光打标装置
授权
摘要

本实用新型提出一种定位机构及包括所述定位机构的激光打标装置,该定位机构包括传送轨道、压料板、吸附板和驱动件,传送轨道用于运输所述芯片框架,所述传送轨道上设置有打标工位;吸附板设置于所述打标工位;压料板设置于所述打标工位上方,所述压料板上设置有用于供芯片露出的加工孔;驱动件包括第一驱动件和第二驱动件,当所述芯片框架运输至吸附板时,所述第一驱动件可用于顶升所述吸附板,所述第二驱动件用于驱动所述压料板向下移动,以使所述芯片框架固定于所述压料板和所述吸附板之间。如此,本实用新型解决了现有技术中存在的激光打标装置定位精度不足的问题。

基本信息
专利标题 :
定位机构及激光打标装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121633413.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-07-16
授权号 :
CN216151456U
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
李文强杨建新朱霆周学慧张凯
申请人 :
深圳泰德半导体装备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区工业区坪山镇豪威新材料厂区3#综合楼103
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
苗广冬
优先权 :
CN202121633413.5
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-04-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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