晶片打标定位机构
授权
摘要
本实用新型公开了晶片打标定位机构,包括工作台和位于工作台上的打标机,所述工作台上位于打标机下方沿工作台长度方向设置有用于定位晶片前端的定位杆,所述工作台上转动设置有齿轮,所述齿轮关于共心对称啮合有两根与定位杆平行的从动齿条,所述工作台上垂直从动齿条滑移设置有与齿轮啮合的主动齿条,所述主动齿条上水平设置有可从定位杆下穿过的晶片座,所述从动齿条各垂直设置有两根用于共同夹持晶片两侧的夹杆,其技术方案要点是,通过向内推动晶片座,使晶片在定位杆的限制下,与晶片座相对滑移,直至两侧的两根夹杆相互靠近并夹持晶片,实现了晶片的对中操作,确保不同晶片尺寸的晶片前端能够定位在打标机下方相同位置处。
基本信息
专利标题 :
晶片打标定位机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921925808.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-08
授权号 :
CN211414057U
授权日 :
2020-09-04
发明人 :
郑圣君
申请人 :
苏州爱彼光电材料有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
代理机构 :
苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
安纪平
优先权 :
CN201921925808.5
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-09-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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