晶片清洗装置及晶片清洗设备
授权
摘要
本发明提供了一种晶片清洗装置及晶片清洗设备，涉及清洗设备技术领域。所述晶片清洗装置包括：间隔设置的夹持机构和刷体，所述夹持机构用于夹持晶片；所述刷体用于抵接在所述晶片的待清洗面，所述刷体能够相对于所述夹持机构在所述晶片的待清洗面上运动，以使所述刷体刷洗所述晶片的待清洗面。刷体能够抵接在所述晶片的待清洗面，然后刷体在晶片的待清洗面上进行擦洗，从而将晶片表面的杂质擦洗掉，尤其是针对粘在晶片表面且不溶于清洗液的杂质，擦洗更为有效，使用本发明实施例提供的晶片清洗装置可以使晶片待清洗面更加洁净。
基本信息
专利标题 ：
晶片清洗装置及晶片清洗设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111009482A
申请号 ：
CN201911313529.8
公开（公告）日 ：
2020-04-14
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN111009482B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
张洁苏双图林武庆王泽隆
申请人 ：
福建北电新材料科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市晋江市陈埭镇江浦社区企业运营中心大厦
代理机构 ：
北京超成律师事务所
代理人 ：
张江陵
优先权 ：
CN201911313529.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2020-05-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191218
申请日 : 20191218
2020-04-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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