晶片反转清洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶片反转清洗装置，旨在提供一种设计合理、品质稳定和合格率高的晶片反转清洗装置。本实用新型包括隧道炉、晶片微调机和设置于所述隧道炉和晶片微调机之间的传送组件，所述传送组件上传输有若干个晶片卡条，所述晶片卡条上设置有若干个与晶片相适配的载具槽，所述传送组件的前端设置有翻转机构和与所述翻转机构相连接的真空吸板，所述真空吸板上设置有若干个反转吸附头，所述翻转机构的前端设置有晶片清洗机构，所述晶片清洗机构和所述传送组件之间设置有晶片转移机械手组件。本实用新型应用于石英晶体加工设备的技术领域。
基本信息
专利标题 ：
晶片反转清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021745463.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212587470U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
谢尚平吴延剑毛毅
申请人 ：
珠海东精大电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市珠海大道东段北侧南屏科技工业园绿园路3号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021745463.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687 H01L21/677 H01L21/67 B08B6/00 B08B7/00 B08B13/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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