一种晶片清洗腔
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶片清洗腔，包括:腔体；设置在所述腔体内的置载台，用以安装晶片；在所述置载台上放置有晶片；在所述晶片的上方设有清洗液供应机械臂，用于给晶片提供药液喷洗；设置在所述腔体内的相机部，用于将晶片中基板表面变化实时传递给控制系统；控制系统，对相机部实时传递过来的晶片中基板表面变化进行相关处理，并控制清洗液供应机械臂进行开启/关闭，本实用新型的晶片清洗腔，整体结构简单，加工成本低，其在腔体内设置了相机部，用于对基板在HF喷洗过程中进行监控，根据基板外的异物是否消失来决定清洗液供应机械臂是否继续进行HF清洗，从而可以满足不同规格晶片的清洗需求，降低了基板的曝光时间，保证了晶片的清洁度。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片清洗腔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921583567.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN210516680U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
余涛唐杰朴灵绪张霞
申请人 ：
若名芯半导体科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区4栋101室
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱斌兵
优先权 ：
CN201921583567.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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