本发明涉及碳化硅技术领域，具体而言，涉及一种晶片清洗设备和清洗方法。晶片清洗设备，包括清洗箱、晶片取放装置和两个清洗移动装置；清洗箱内设置两个清洗座体；每个清洗座体上均设置有用于承载晶片的托盘；两个清洗移动装置分别对应设置于两个清洗座体的上方，用于向两个清洗座体输送清洗药液，对托盘承载的晶片进行清洗；晶片取放装置用于在清洗座体上拾取和放置晶片。晶片清洗设备能够在同一箱体内的两个清洗座体可以实现分布清洗，如此降低了药液重复使用以及转移过程中造成二次污染的风险，节约了清洗药液成本。