一种晶片清洗烘干设备
授权
摘要
本实用新型提出了一种晶片清洗烘干设备，包括清洗槽、清洗机构和烘干机构；清洗槽内固定有多个用于放置晶片的清洗杯，清洗杯顶端设有晶片取放口且其底板上分布有多个出水孔，清洗杯内壁设有螺旋布置的清洗管，清洗管底端穿过清洗杯底板伸入清洗槽内，清洗管上分布有多个喷嘴；清洗机构包括多个供水管，多个供水管分别与多个清洗杯的清洗管底端可拆卸连接，供水管上设有供水泵；烘干机构包括环形管、多个供风管和引风管，多个供风管一端分别与多个清洗杯的清洗管底端可拆卸连接，供风管上设有风机，多个供风管另一端均与环形管连接，环形管通过引风管与热风发生装置连接。本实用新型清洗烘干一体设置，结构简单，使用方便，清洗、烘干效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片清洗烘干设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920623141.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209947800U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
吴成秀李萍
申请人 ：
铜陵市峰华电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市经济技术开发区铜峰工业园峰华电子
代理机构 ：
合肥市长远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段晓微
优先权 ：
CN201920623141.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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