晶片清洗夹持装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶片清洗夹持装置，其包括：安装头、位置调节板和角度调节组件。安装头安装晶片。位置调节板连接于安装头，且位置调节板用于调节晶片相对冲水口的冲水位置。角度调节组件连接于位置调节板，且角度调节组件用于调节晶片相对冲水口的冲水角度。由于安装头可通过位置调节板调整安装头相对冲水口的位置、通过角度调节组件调整安装头相对冲水口的角度，则本申请的晶片清洗夹持装置能够实现对晶片相对冲水口的位置和角度的快速调整、并保证冲水口能够始终以最佳的角度和位置对不同类型或不同尺寸的晶片进行冲洗，从而使得晶片能够达到最佳的冲水效果，由此减少了因冲水问题导致的晶片表面问题，提高了晶片冲水效率和晶片表面质量。
基本信息
专利标题 ：
晶片清洗夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022070234.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212625517U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
廖彬周铁军刘兴达
申请人 ：
广东先导先进材料股份有限公司
申请人地址 ：
广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号B区
代理机构 ：
北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张婷婷
优先权 ：
CN202022070234.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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