本实用新型提供一种用于夹持晶片的装置，其包括两个金属板以及两个支撑杆，其中，一个金属板用于承载晶片，两个支撑杆固定在承载晶片的金属板的两侧，另一个金属板可以通过两个支撑杆滑动；至少一个金属板在与晶片接触的接触面设有凹槽和凸起部分，且凹槽的面积大于凸起部分的面积。此外，至少一个金属板在与晶片接触的接触面的边缘设有一圈凸起部分，其用于压合晶片以使晶片边缘密闭。与现有技术相比，本实用新型的装置在金属板的接触面上设置的凹槽减少金属板对晶片的压力，均匀分散了压力，从而有效防止晶片破片；此外，凸起部分的压合使晶片的边缘密闭，消除了晶片与顶部金属板之间的间隙，防止电浆炉内中等离子气体腐蚀晶片表面的银层，由此增强晶片的供电能力。