晶片承载装置
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种晶片承载装置，设置于干式蚀刻反应室中，用来承载晶片。此晶片承载装置至少是由绝缘盘、导体构件与绝缘环所组成的。绝缘盘具有凹槽，以及环绕凹槽的凸出部。导体构件置于凹槽中。绝缘环至少覆盖暴露出来的凸出部顶面。
基本信息
专利标题 ：
晶片承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1979794A
申请号 ：
CN200510129764.1
公开（公告）日 ：
2007-06-13
申请日 ：
2005-12-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张济云萧金波
申请人 ：
力晶半导体股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510129764.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2012-02-15 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101182509858
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利号 : ZL2005101297641
申请日 : 20051205
授权公告日 : 20090422
终止日期 : 20101205
号牌文件序号 : 101182509858
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利号 : ZL2005101297641
申请日 : 20051205
授权公告日 : 20090422
终止日期 : 20101205
2009-04-22 ：
授权
2007-08-08 ：
实质审查的生效
2007-06-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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