一种开口式晶片承载盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种开口式晶片承载盘和中心限位圆块，包括承载盘整体，所述承载盘整体的上表面边缘设置有均匀分布的限位块，且限位块的数量为六个，所述承载盘整体的上表面位于限位块之间设置有限位条，且限位条在承载盘整体的上表面边缘均匀分布数量为六个，所述承载盘整体的上表面开设有凹槽，且均匀分布，本实用新型为led芯片厂使用的一种载盘，在承载盘整体的上表面开设有六个凹槽，通过重新设计，使现有的设备在不更改腔体的情况下，提供20％的产能，原来一次加工5片更改后加工6片。
基本信息
专利标题 ：
一种开口式晶片承载盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020987385.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN211980590U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
朱孟婕
申请人 ：
上海百兰朵电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市杨浦区国通路127号16层(集中登记地)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020987385.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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