一种光刻音叉晶片承载盘
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摘要
一种光刻音叉晶片承载盘，特别是涉及晶片承载盘技术领域，包括承载盘体，承载盘体上端均匀开有若干个连通槽，连通槽槽底设有若干个落入穴，落入穴内部底端中间开有主气流孔，连通槽内部且位于每相邻的两个落入穴之间均开有平槽。该种光刻音叉晶片承载盘，音叉晶片从晶圆片上折取下落至承载盘体中后，通过落入穴中的主气流孔和副气流孔产生吸力，且落入穴四周都是倾斜壁，这样便于音叉晶片掉落至落入穴内部，同时，由于相邻的落入穴之间设有平槽，使得方便机械手取音叉晶片，解决了现有的音叉晶片承载盘，音叉晶片从晶圆片上折取下落至承载盘中后，不便于机械手取音叉晶片，导致实用性较差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种光刻音叉晶片承载盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022522952.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213150742U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
万杨李天宝张小伟黄大勇汪小虎
申请人 ：
泰晶科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省随州市曾都经济开发区交通大道1131号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022522952.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H03H3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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