晶片承载装置
专利权的终止
摘要

本实用新型晶片承载装置由四个面所组成的矩形容置空间,矩形容置空间具有一上开口及一相对的下开口,矩形容置空间的一对相对面是由多个间隔地排列并相对地对齐的肋所形成,与此对相对面相连接的一侧边为一第一封闭面,而与此对相对面相连接的另一侧边则形成一H形连接结构,其中,在这些肋的终端区域的外侧面上形成一宽度的第二封闭面,故当每一晶片由上开口置入矩形容置空间后,其第二封闭面可增加晶片置入晶片承载装置的接触面积,以减缓或分散晶片与晶片承载装置接触面的碰撞而产生的撞击应力,有效避免晶片受到损坏或碎裂。

基本信息
专利标题 :
晶片承载装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820131532.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-11
授权号 :
CN201262950Y
授权日 :
2009-06-24
发明人 :
吕保仪林志铭
申请人 :
家登精密工业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
梁爱荣
优先权 :
CN200820131532.9
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2018-10-09 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20080911
授权公告日 : 20090624
2009-06-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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