一种单片式拋光用晶片承载底座
授权
摘要
本申请属于半导体制造设备技术领域，具体涉及一种单片式拋光用晶片承载底座专利申请事宜。该承载底座由承载垫和承载基座构成；其中，承载垫和承载基座之间采用可拆卸方式连接固定；所述承载垫，为一中部呈圆弧状凹陷的圆形结构，即，圆形外部边缘厚度高于承载垫中部的厚度；待加工硅晶圆片的正面置于承载垫上；应用时，陶瓷盘表面涂覆有蜡层，并通过蜡层对承载垫上所放置的待加工硅晶圆片的背面进行粘接贴合固定。本申请主要通过改进放置硅晶圆片承载垫的结构，来达到硅晶圆片边缘薄腊的效果，进而调整抛光加工过程中晶圆边缘的抛光压力，使得硅晶圆片背面边缘移除量与中部移除量保持一致，最终达到改善硅晶圆片总体平坦度的技术目标。
基本信息
专利标题 ：
一种单片式拋光用晶片承载底座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022206758.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN214519543U
授权日 ：
2021-10-29
发明人 ：
吴泓明杨智宇黄郁璿李少华钟佑生
申请人 ：
郑州合晶硅材料有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市航空港经济综合实验区规划工业四路以南、华夏大道以西
代理机构 ：
郑州联科专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张晓萍
优先权 ：
CN202022206758.4
主分类号 ：
B24B37/30
IPC分类号 ：
B24B37/30 H01L21/683
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
B24B37/30
用于平面的单侧研磨
法律状态
2021-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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