溅镀机台的晶片承载装置

专利权的终止

摘要

一种溅镀机台的晶片承载装置，包含有一基座(pedestal)、一沉积环(deposition ring)以及覆盖环(cover ring)。该基座系设置于一溅镀反应室内，用以载置一待溅镀的晶片。而该沉积环设置于该基座的周边部分，且具有一凹槽(recess)。该覆盖环则设置于该基座与该沉积环上，且具有一对应于该沉积环的该凹槽的闸门(gate)。

基本信息

专利标题：

溅镀机台的晶片承载装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720152662.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-10

授权号：

CN201089791Y

授权日：

2008-07-23

发明人：

郑锜彪梁立群黄昱仁陈本

申请人：

联华电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

彭久云

优先权：

CN200720152662.6

主分类号：

C23C14/34

IPC分类号：

C23C14/34 C23C14/50

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C23

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制

C23C

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆

C23C14/00

通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆

C23C14/22

以镀覆工艺为特征的

C23C14/34

溅射

法律状态

2017-08-25 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101743571755
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL2007201526626
申请日 : 20070710
授权公告日 : 20080723
终止日期 : 无

2008-08-13 ：

著录事项变更

变更事项 : 发明人
变更前 : 郑锜彪;梁立群;黄昱仁;陈本
变更后 : 郑锜彪;梁立群;黄昱仁;陈本;丁圣义

2008-07-23 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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