一种晶片加工机台的基座
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶片加工机台的基座，包括基座，所述基座的竖直截面为上窄下宽的梯形，基座的上方两侧均设有支柱一，支柱一的上侧安装有外壳体，支柱一朝基座内侧设有电动伸缩杆，电动伸缩杆的活动杆顶部连接有卡块，卡块滑动连接有活动块，两活动块之间固定设有置物台，本实用新型结构简单，利用梯形支柱和基座将所受应力分散，加大活动块与卡块的接触面积，通过压力传感器精准控制对置物台的夹持状态，通孔和螺旋凹槽的设置可以充分利用气流的作用，维持加工过程中的环境稳定，降低加工过程中局部变化产生的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片加工机台的基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921273094.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN210880360U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
兰少东
申请人 ：
江苏中科晶元信息材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市塘桥镇（江苏张家港新能源产业园商城路）江苏中科晶元信息材料有限公司
代理机构 ：
苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤婷
优先权 ：
CN201921273094.4
主分类号 ：
B28D7/04
IPC分类号 ：
B28D7/04 B28D7/00 B28D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/04
用于支承或夹持工件的
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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