一种晶片加工用切片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶片加工用切片机，包括底座，所述底座上端左侧固定安装有左安装柱，底座上端右侧固定安装有右安装柱，左安装柱上端固定安装有转动电机一，转动电机一的转轴贯穿左安装柱上端，转动电机一的转轴下端焊接有螺纹杆一，螺纹杆一下端转动连接有轴承一，轴承一固定安装于左安装柱内底部，螺纹杆一周侧螺纹连接有螺纹块，螺纹块右侧固定焊接有连接块一，连接块一贯穿左安装柱右侧，连接块一右侧焊接有安装板，该切片机所设计的夹紧装置能够稳定的对晶块进行夹紧，再由左右电机相互协调配合对晶块切割，切割过程高效快捷，不会出现晶片切割厚度不一的情况，且结构简单合理造价便宜。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片加工用切片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921272602.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN211030745U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
兰少东
申请人 ：
江苏中科晶元信息材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市塘桥镇（江苏张家港新能源产业园商城路）江苏中科晶元信息材料有限公司
代理机构 ：
苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤婷
优先权 ：
CN201921272602.7
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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