一种在晶片搭载平台上设有凹槽的晶片基座
授权
摘要
本实用新型涉及一种组装有晶片的晶片基座，具体涉及一种透过导电银胶将晶片黏着固定在晶片基座上的一种晶片基座的改良结构。一种在晶片搭载平台上设有凹槽的晶片基座，所述晶片搭载平台设有凹槽，所述导电银胶置于凹槽的位置上。本实用新型目的在于提供一种在晶片搭载平台上设有凹槽的晶片基座，通过在晶片搭载平台上设有的凹槽，当晶片搭载到晶片基座上，粘贴在凹槽里面的导电银胶会被挤压到凹槽的内侧，从而避免了因为晶片的安装高度过低把过量的导电银胶挤出晶片搭载平台，使得晶片容易脱落以及导电不良的情况出现的一种在晶片搭载平台上设有凹槽的晶片基座。
基本信息
专利标题 ：
一种在晶片搭载平台上设有凹槽的晶片基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021927919.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN212848361U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
詹保全
申请人 ：
东莞创群石英晶体有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大朗镇富民中路703号
代理机构 ：
东莞市展智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯卫东
优先权 ：
CN202021927919.2
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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