一种具有凹槽结构的高频抛光石英晶片
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有凹槽结构的高频抛光石英晶片，包括长宽高分别为X2、Y2、Z2的矩形石英晶片，所述矩形石英晶片上下两表面均设置矩形凹槽；所述矩形凹槽的凹槽底板长宽高分别为X1、Y1和Z1；为了解决传统问题的不足，本方案设计一种具有凸起结构的石英晶片；打破传统对于晶片制作和认知的想法；解决背景技术中的问题；凸起结构可以理解为原始晶片的侧边处增加边框，构成一个外形结构为矩形石英晶片且上下两面均有矩形凹槽，两个矩形凹槽的底板为同一个原始晶片。其中原始晶片的大小尺寸不唯一，适用于规格SMD7050一下尺寸的晶片。
基本信息
专利标题 ：
一种具有凹槽结构的高频抛光石英晶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921064468.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210007680U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
李辉叶竹之
申请人 ：
成都泰美克晶体技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区西部园区天映路103号
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭思思
优先权 ：
CN201921064468.1
主分类号 ：
H03H9/19
IPC分类号 ：
H03H9/19
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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