印字盘凹槽结构
授权
摘要
本实用新型提供一种印字盘凹槽结构，包括印字盘、凹槽和负压真空孔，印字盘的上表面上设置有第一凸部，凹槽设置在第一凸部中，凹槽的底部设置有第二凸部，负压真空孔设置在第二凸部中。较佳地，第二凸部为凸台。第二凸部位于凹槽的底部的中心。负压真空孔的横截面为椭圆形。凹槽的底部平行于印字盘的上表面。第一凸部为突出的平台形状。本实用新型的印字盘凹槽结构能够防止激光打印粉尘积累，改善产品在印字盘的凹槽中掉落及卡料的问题，提高生产效率，设计巧妙，结构简洁，制造简便，成本低，适于大规模推广应用。
基本信息
专利标题 ：
印字盘凹槽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021474185.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212542389U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
张超卢红平赵云峻赵攀登
申请人 ：
上海泰睿思微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区芦潮港路1758号1幢18641室
代理机构 ：
上海唯源专利代理有限公司
代理人 ：
汪家瀚
优先权 ：
CN202021474185.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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