具有径向交替凹槽段结构的化学机械抛光垫
专利权的终止
摘要

一种具有环形抛光轨迹(122)并包括大量横跨该抛光轨迹的凹槽(148)的抛光垫(104)。每个凹槽包括位于抛光轨迹内的多个流动控制段(CS1-CS3)和至少两个斜率的突变(D1、D2)。

基本信息
专利标题 :
具有径向交替凹槽段结构的化学机械抛光垫
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1803398A
申请号 :
CN200610004830.7
公开(公告)日 :
2006-07-19
申请日 :
2006-01-12
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
C·L·埃尔姆蒂J·J·亨敦G·P·穆尔唐尼
申请人 :
罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请人地址 :
美国特拉华州
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
周承泽
优先权 :
CN200610004830.7
主分类号 :
B24B29/00
IPC分类号 :
B24B29/00  B24B37/04  H01L21/304  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
法律状态
2021-12-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B24B 29/00
申请日 : 20060112
授权公告日 : 20090729
终止日期 : 20210112
2009-07-29 :
授权
2006-09-13 :
实质审查的生效
2006-07-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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