具有导向凹槽区段的热管结构及散热模组
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种具有导向凹槽区段的热管结构，具备受热段、传导段与散热段，凹槽结构形成在该热管内，且由该受热段经由该传导段延伸至该散热段。该凹槽结构至少包含有轴向平行延伸段与非轴向平行延伸段，其中，该轴向平行延伸段包含沿热管轴向平行延伸的多个凹槽，该非轴向平行延伸段则包含自该轴向平行延伸段沿非轴向方向而平行延伸的多个凹槽。
基本信息
专利标题 ：
具有导向凹槽区段的热管结构及散热模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101038901A
申请号 ：
CN200610068148.4
公开（公告）日 ：
2007-09-19
申请日 ：
2006-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
萧惟中
申请人 ：
神基科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹科学工业园区新竹县研发二路一号4楼
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈亮
优先权 ：
CN200610068148.4
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427 H01L23/34 H05K7/20 G06F1/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2009-06-17 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-11-14 ：
实质审查的生效
2007-09-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
