一种凸块结构的高频抛光石英晶片
授权
摘要
本实用新型公开了一种凸块结构的高频抛光石英晶片，包括长宽高为X、Y、Z的矩形晶片，所述矩形晶片的上下两表面镜像设置棱柱体形状的凸块，所述凸块位于所在表面的对角处；所述凸块棱长为A、高为B；其中；0.06Z≤B≤0.24Z；0.01Y≤A≤0.03Y。为了解决传统问题的不足，本方案设计一种具有凸起结构的石英晶片；打破传统对于晶片制作和认知的想法；解决背景技术中的问题；其中矩形晶片为原始晶片，且大小尺寸不唯一，主要适用于晶片的尺寸规格从大尺寸的SMD7050规格到小尺寸SMD1210规格都适用。本方案通过光刻的方式在晶片的表面刻出相应的小柱体防止叠片。
基本信息
专利标题 ：
一种凸块结构的高频抛光石英晶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921064477.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210273999U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
李辉叶竹之
申请人 ：
成都泰美克晶体技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区西部园区天映路103号
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭思思
优先权 ：
CN201921064477.0
主分类号 ：
H03H9/19
IPC分类号 ：
H03H9/19
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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