晶片抛光装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种晶片抛光装置,包括:活动臂,所述活动臂内限定出旋转空间;回转台,所述回转台上设有抛光垫;驱动机构,所述驱动机构竖直设在所述旋转空间内;抛光头,所述抛光头设在所述驱动机构与所述回转台之间,所述抛光头的一端与所述驱动机构相连,所述驱动机构驱使所述抛光头转动,并且所述抛光头设置成使所述抛光头最高点的纵截面轮廓线的曲率中心不高于所述回转台的上表面。采用该抛光装置在对晶片抛光过程中不会出现抛光头跳动的问题,同时由于不采用变速箱,从而避免了变速箱卡死和漏油现象,进而在保证抛光质量的同时提高抛光效率。

基本信息
专利标题 :
晶片抛光装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920705869.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-15
授权号 :
CN210189400U
授权日 :
2020-03-27
发明人 :
卢建平郑加镇
申请人 :
徐州鑫晶半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市徐州经济开发区杨山路66号
代理机构 :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵天月
优先权 :
CN201920705869.4
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02  B24B41/06  B24B47/12  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-04-24 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B24B 29/02
登记生效日 : 20200407
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 徐州鑫晶半导体科技有限公司
变更后权利人 : 徐州鑫晶半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 221004 江苏省徐州市徐州经济开发区杨山路66号
变更后权利人 : 221004 江苏省徐州市经济技术开发区鑫芯路1号
变更事项 : 共同专利权人
变更后权利人 : 江苏集芯半导体硅材料研究院有限公司
2020-03-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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