本实用新型公开了一种晶片抛光系统，包括：旋转盘，旋转盘内形成换热空间，换热空间具有循环水入口和循环水出口，旋转盘上表面设有抛光垫；承载装置，承载装置可旋转地设在旋转盘旋转轴的一侧且位于旋转盘的上方，承载装置上安装有晶片，晶片朝向旋转盘上表面设置；温度检测装置，温度检测装置设在旋转盘的上方；温度补偿装置，温度补偿装置设在旋转盘的上方；控制装置，控制装置与温度检测装置、承载装置和温度补偿装置相连，控制装置基于温度检测装置的显示调节承载装置的压力和/或温度补偿装置的功率，以保持抛光垫的温度恒定。采用该系统可以有效保持抛光过程中环境温度恒定，从而提高所得晶片的品位。