可以修整抛光晶片平整度的抛光头
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种可以修整抛光晶片平整度的抛光头，其特征在于，包括：一晶片固定盘；一上抛光盘，该上抛光盘的断面为倒T形；一气囊，该气囊固定在上抛光盘的底面，该气囊可以充气；一抛光垫，该抛光垫固定在气囊的底面；欲将晶片抛光时，将气囊充气，将晶片固定在晶片固定盘上面，控制上抛光盘的转动及上抛光盘的上下位移，由抛光垫对晶片抛光。
基本信息
专利标题 ：
可以修整抛光晶片平整度的抛光头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101028699A
申请号 ：
CN200610011400.8
公开（公告）日 ：
2007-09-05
申请日 ：
2006-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱蓉辉惠峰卜俊峰郑红军赵冀
申请人 ：
中国科学院半导体研究所
申请人地址 ：
100083北京市海淀区清华东路甲35号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汤保平
优先权 ：
CN200610011400.8
主分类号 ：
B24B29/00
IPC分类号 ：
B24B29/00 B24B37/04 H01L21/304
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
法律状态
2009-12-16 ：
发明专利申请公布后的驳回
2007-10-31 ：
实质审查的生效
2007-09-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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