用于检测晶片背面平整度的系统
授权
摘要
本实用新型公开一种用于检测晶片背面平整度的系统，包含一晶片，一温控载台，包含有一中央孔洞，一真空夹盘，穿过该温控载台的该中央孔洞，且吸附晶片的一背面，以及一光源发射器以及一光源接收器，分别设置于该温控载台的两侧，其中该光源发射器所发出的一光线通过该晶片与该温控载台之间的一空隙后，被该光源接收器所接收。
基本信息
专利标题 ：
用于检测晶片背面平整度的系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922133453.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN210893027U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
陈有证陈俊秀谈文毅
申请人 ：
联芯集成电路制造(厦门)有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市翔安区万家春路899号
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN201922133453.2
主分类号 ：
G01B11/30
IPC分类号 ：
G01B11/30 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/275
••用于检测轮子准直度
G01B11/30
用于计量表面的粗糙度和不规则性
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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