晶片缺角自动检测方法与晶片缺角自动检测系统
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种晶片缺角自动检测方法与晶片缺角自动检测系统。晶片缺角自动检测方法包括以下步骤。获得数个晶片的数个晶片影像。整合此些晶片影像，以建立一样板影像。比对各个晶片影像与样板影像，以获得一差异影像。对各个差异影像进行二值化处理。对二值化处理后的各个差异影像移除噪声。依据移除噪声后的各个差异影像的纹理，检测各个差异影像是否有一缺角。
基本信息
专利标题 ：
晶片缺角自动检测方法与晶片缺角自动检测系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114509446A
申请号 ：
CN202011144170.9
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
萧嘉峰吴忠烜陈硕宇罗乃荧曾翊惠黄振晖杨咏裕高子平
申请人 ：
联华电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN202011144170.9
主分类号 ：
G01N21/95
IPC分类号 ：
G01N21/95 G01N21/88 G06T7/00 G06T5/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
G01N21/95
特征在于待测物品的材料或形状
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 21/95
申请日 : 20201023
申请日 : 20201023
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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