一种矩形晶片角缺陷的图像检测方法
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摘要

本发明提供了一种矩形晶片角缺陷的图像检测方法,对矩形晶片的已进行预处理的四个角图像分别进行检测,首先获取角图像的角边缘坐标数列,然后由角边缘坐标数列求得评判数列,最后根据评判数列的数值大小判断晶片是否存在角缺陷。本发明是通过同一晶片求取评判数列的,是基于同一晶片的自我比较,克服了不同晶片的角差异所产生的检测误差,可广泛应用于光面、半腐蚀、全腐蚀的晶片角缺陷检测之中,具有检测速度快准确度高、无需训练学习的优点,能够满足高速高精度晶片缺陷检测仪器设备的需求。

基本信息
专利标题 :
一种矩形晶片角缺陷的图像检测方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113077449A
申请号 :
CN202110375654.2
公开(公告)日 :
2021-07-06
申请日 :
2021-04-08
授权号 :
CN113077449B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
肖明明刘毅
申请人 :
仲恺农业工程学院
申请人地址 :
广东省广州市海珠区纺织路东沙街24号
代理机构 :
广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王洪娟
优先权 :
CN202110375654.2
主分类号 :
G06T7/00
IPC分类号 :
G06T7/00  G06T7/60  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06T
一般的图像数据处理或产生
G06T7/00
图像分析
法律状态
2022-04-08 :
授权
2021-07-23 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06T 7/00
申请日 : 20210408
2021-07-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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