晶片检查系统及方法
专利权的终止
摘要
一种晶片目视检查方法，首先提供一晶片目视检查系统，至少是由晶片承载装置、光源与反射元件所组成的。晶片承载装置用来承载晶片。光源对应晶片承载装置而配置，用以照射晶片的背面。反射元件对应晶片承载装置而配置，用以映照晶片的背面。接着，将晶片置于晶片承载装置上，并以光源照射晶片的背面。之后，检查晶面与反射元件所映照出的晶片背面。
基本信息
专利标题 ：
晶片检查系统及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1941312A
申请号 ：
CN200510107023.3
公开（公告）日 ：
2007-04-04
申请日 ：
2005-09-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘国忠陈镡笙戴景松邱任川
申请人 ：
力晶半导体股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510107023.3
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/68
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2011-01-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101028887788
IPC(主分类) : H01L 21/66
专利号 : ZL2005101070233
申请日 : 20050927
授权公告日 : 20080416
终止日期 : 20091027
号牌文件序号 : 101028887788
IPC(主分类) : H01L 21/66
专利号 : ZL2005101070233
申请日 : 20050927
授权公告日 : 20080416
终止日期 : 20091027
2008-04-16 ：
授权
2007-05-30 ：
实质审查的生效
2007-04-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN100382271C.PDF
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